매칭 진행 중

정부 R&D 과제

반도체 장비 방열소재 및 온도 제어 기술 연구

프로젝트 개요

본 연구는 반도체 핸들러 장비에서 사용되는 방열소재와 온도 제어 기술의 혁신적 개발을 목표로 합니다. 반도체 패키징 소재(Wafer, Package, Die, HBM, MEMS 등)와 제어 기술(LN2, 칠러, 펠티어 등)에 대한 심층적인 연구를 통해 효율적이고 정밀한 온도 제어 시스템 프로토타입을 개발하고, 업계 최고 수준의 성능을 구현하고자 합니다. 이를 통해 반도체 장비의 기술력을 한층 강화하여 글로벌 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고자 합니다.

기업 소개 및 사업 영역

당사는 반도체 테스트 핸들러 및 물류 자동화 장비의 선도 기업으로, 독자적인 온도 및 로봇 제어 기술을 통해 글로벌 반도체 업계와 협력하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등이 있으며, 국내외 시장에서 차별화된 경쟁력을 갖춘 장비를 공급하고 있습니다.

대표 제품 및 서비스

반도체 핸들러 장비, 물류 자동화 장비

연구 역량 및 경험

  • SOC Test Handler, Memory Test Handler 등 다수의 장비 개발 및 상용화
  • 국책 과제 수행 경험 및 해외 수출 실적
  • 세계 최초 Module SLT Automated Handler 개발 및 상용화

연구 배경

반도체 기술의 고도화와 고성능화를 위해 열 제어 기술의 중요성이 날로 증가하고 있습니다. 특히, HBM과 같은 차세대 메모리 반도체에서 효율적 열 제어는 성능 향상과 안정성을 동시에 확보하는 핵심 요소입니다. 당사는 이러한 기술적 도전과제를 해결하기 위해 방열소재와 온도 제어 기술에 대한 연구를 강화하고 있으며, 이를 위한 심층적인 이론적 접근과 실증적 검토가 필요한 상황입니다.

협력 희망 분야

  • 반도체 핸들러 장비 소재 개발 및 평가
  • 온도 제어 시스템 설계 및 검증

세부 목표

1. 소재 탐색 및 온도 제어 시스템 구조 분석
- 다양한 반도체 패키징 소재의 열 전달 특성을 분석
- 요구사항에 부합하는 온도 제어 기술의 구조적 특성 조사
2. 소재 선정 및 시스템 설계
- 최적의 방열소재 및 온도 제어 기술 조합을 선정
- 반도체 핸들러 장비에 적합한 시스템 설계
3. 설계 검증 및 프로토타입 개발
- 설계 단계에서 검증된 기술을 기반으로 프로토타입을 개발
4. 프로토타입 성능 테스트 및 최적화
- 시스템 성능 테스트를 통해 최적의 열 제어 효율을 도출

펀딩 방식

기업 자체 조달 (용역 과제)

선호 요건

논의 가능

연구 희망 기간

논의 필요

연구 키워드

#기술연구

#소재연구

#HBM

#MEMS

#반도체

해당 프로젝트 관련 문의하기

새로운 공고 등록하기